细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究*

• 作者: 刘东光 胡江华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 图形电路 化学镀金 细间距 表面
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 31-33
• 分类号: TN305
• 字数: 2560字
• 语种: 中文

摘要

采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金.镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象.新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡江华		15	27	4.0	5.0
2	刘东光		7	14	2.0	3.0