表面处理对热硫化硅橡胶粘接性能的影响

• 作者: 王明磊
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 等离子体 界面粘接
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TG494
• 字数: 2327字
• 语种: 中文

摘要

采用低温等离子体对热硫化型硅橡胶表面进行处理,研究了介质气体、处理时间以及存放时间对硅橡胶表面化学状态,以及硅橡胶与端羟基聚丁二烯聚氨酯(HTPB-PU)胶粘剂界面粘接性能的影响.研究结果表明,经等离子体处理后的硅橡胶表面有新官能团生成,与聚氨酯胶粘剂的界面粘接性能得到显著提升；介质气体的类型、处理时间和存放时间的长短对界面粘接性能影响不大.