镀铜厚度对裸铜框架抗氧化性能的影响

• 作者: 刘殿龙 安飞 张胡军 张进兵 李习周 温莉 雷育恒
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 裸铜框架 双臂电桥 电阻 镀铜厚度
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 9-11
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2689字
• 语种: 中文

摘要

采用双臂电桥法测量了不同氧化程度的裸铜框架的电阻,在此基础上分析了烘箱内氧浓度、烘烤温度和框架表面镀铜厚度对框架氧化程度的影响.研究发现,在氧浓度≤0.1%的氮气保护环境中,经过180℃烘烤60 min后,裸铜框架的氧化程度大于无氮气保护下100℃烘烤60 min后的氧化程度;镀铜层能有效提高裸铜框架在100~180℃范围内的抗氧化能力,镀铜层较厚(1.0μm)的裸铜框架的抗氧化能力优于镀铜层较薄(0.5μm)的裸铜框架的抗氧化能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李习周		22	27	3.0	4.0
2	刘殿龙		2	3	1.0	1.0
3	张进兵		2	3	1.0	1.0
4	张胡军		2	0	0.0	0.0
5	安飞		1	0	0.0	0.0
6	雷育恒		1	0	0.0	0.0
7	温莉		2	1	1.0	1.0