带元件废印刷线路板中金的回收工艺

• 作者: 宋卫锋 李振猛 玉荣华 覃祚观 高大明
• 来源期刊: 黄金
• 学科: 地球科学
• 关键词: 带元件废印刷线路板 金 回收 氰化法 浸出
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 69-72
• 分类号: X76
• 语种: 中文

摘要

带元件的废印刷线路板多种金属共存,在采用氰化法浸取金的过程中,金的质量浓度随浸取时间的变化呈先升高后降低的曲线特征.如果反应时间控制不当,已经溶解的金就会被废印刷线路板上锌、镍等金属还原.为了提高金的回收率,研究了低氰化物质量浓度、短浸出时间的两次逆流浸金工艺,使金的回收率达到99%以上,废印刷线路板表层残余 Au 品位在3 g/t 以下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高大明		10	42	3.0	6.0
2	覃祚观		5	6	2.0	2.0
3	玉荣华		6	16	2.0	4.0
4	宋卫锋		4	5	2.0	2.0
5	李振猛		3	13	2.0	3.0