SOT23(18排)电子封装模具技术推演

• 作者: 曾波 汪宗华 田征 花富春 黄银青
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装模具 技术推演 流道浇口 产品排布
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 模具设计
• 页码范围: 23-26,36
• 页数: 5页
• 分类号: TG241
• 字数: 1396字
• 语种: 中文

摘要

介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定.该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宗华	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	8	6	1.0	2.0
2	田征	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	4	4	1.0	2.0
3	曾波	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	2	4	1.0	2.0
4	花富春	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	1	3	1.0	1.0
5	黄银青	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	1	3	1.0	1.0