国内外硅半导体材料产业现状及发展

• 作者: 陈兴章
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 硅半导体材料 产业现状 发展趋势
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 特约稿
• 页码范围: 93-99
• 页数: 7页
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 6410字
• 语种: 中文

摘要

概述了国内外硅半导体材料(多晶硅、单晶硅、硅片)的产业现状,得出国内外硅半导体材料产业、市场及技术状况的基本结论,并分析了我国硅半导体材料产业发展的机遇、存在的问题及发展的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兴章		5	51	3.0	5.0