AgMeO电触头材料显微组织均匀化的有效手段——累积挤压大变形技术

• 作者: 于杰 周晓龙 曹建春 杜焰 陈敬超
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 显微组织均匀化 AgMeO电触头材料 大塑性变形
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TG146.3|TM205+.1
• 语种: 中文

摘要

针对AgMeO电触头材料显微组织不均匀的问题,提出了采用累积挤压大变形技术对该类材料进行显微组织均匀化的方法.在介绍大塑性变形技术的起源及累积挤压大变形技术原理的基础上,讨论了累积挤压大变形技术在AgMeO电触头材料组织均匀化方面的应用,结果表明,在现有加工设备的基础上,采用累积挤压大变形技术能够对AgMeO电触头材料的显微组织进行均匀化处理;AgMeO电触头材料制备过程中获得细小或纳米级第二相颗粒是大塑性变形过程中获得显微组织均匀化的保证;大塑性变形强度的选择需要根据AgMeO电触头材料的体系与特性确定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈敬超	昆明理工大学材料科学与工程学院	178	1833	21.0	34.0
2	周晓龙	昆明理工大学材料科学与工程学院	116	993	17.0	27.0
3	曹建春	昆明理工大学材料科学与工程学院	96	682	14.0	23.0
4	于杰	昆明理工大学材料科学与工程学院	68	352	12.0	16.0
5	杜焰	昆明理工大学材料科学与工程学院	35	393	12.0	19.0