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摘要:
在电子产品研发过程中,随着系统工作频率的提高、板内布线密度的增加及多层分割技术的使用,PCB板内存在大量的干扰,造成电子产品故障或不稳定,也给产品通过EMC认证增加了难度,迫切需要在产品研发过程中针对EMC要求进行相应的仿真分析、验证测试、查找故障、优化/完善设计.针对板级电磁兼容性的问题进行了理论分析,给出了板级EMC产品研发流程,详细介绍了板级EMC仿真分析技术及对比、板级EMI及EMS诊断测量/预认证的技术及方法,并提出了多种EMC优化策略,能够有效保证了电子产品的EMC性能、降低研发成本.
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文献信息
篇名 板级EMC诊断测量与仿真分析方法
来源期刊 电子测量技术 学科 工学
关键词 电磁兼容性 电磁兼容仿真 诊断测量 预测试 优化策略
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 在线测试与故障维修
研究方向 页码范围 101-105
页数 5页 分类号 TN98
字数 3732字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李佩玥 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室 37 273 10.0 14.0
2 崔洋 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室 9 40 4.0 6.0
3 彭吉 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室 6 32 4.0 5.0
4 闫丰 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室 20 133 7.0 10.0
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研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容性
电磁兼容仿真
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预测试
优化策略
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研究分支
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电子测量技术
半月刊
1002-7300
11-2175/TN
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
2-336
1977
chi
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