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电子束固化复合材料固化过程温度分布模型
电子束固化复合材料固化过程温度分布模型
作者:
包建文
李晔
钟翔屿
陈祥宝
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子束固化
复合材料
模拟
传热
摘要:
为了深入理解电子束固化复合材料固化成型过程中的传热行为,在电子束固化阳离子环氧树脂的固化反应动力学研究的基础上,结合传统传热原理,建立并验证了电子束固化复合材料固化过程中的热传递与温度分布模型.研究表明,建立的温度变化模型与复合材料实际辐射固化过程中的温度变化规律基本一致.
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文献信息
篇名
电子束固化复合材料固化过程温度分布模型
来源期刊
宇航材料工艺
学科
关键词
电子束固化
复合材料
模拟
传热
年,卷(期)
2013,(2)
所属期刊栏目
新材料新工艺
研究方向
页码范围
75-77
页数
3页
分类号
字数
2450字
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
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1
陈祥宝
75
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20.0
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2
钟翔屿
30
201
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13.0
3
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节点文献
电子束固化
复合材料
模拟
传热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
宇航材料工艺
主办单位:
航天材料及工艺研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1007-2330
CN:
11-1824/V
开本:
大16开
出版地:
北京9200信箱73分箱
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
2739
总下载数(次)
7
总被引数(次)
22196
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