微电子所在有机基饭研究上获得重大进展

• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 有机基板 微电子 中国科学院 小批量生产 系统级封装 封装基板 制造技术 研发平台
• 年，卷（期）: jcdltx_2013,（1）
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

日前，中国科学院微电子研究所系统封装研究室（九室）在有机基板制造技术研发上获得重大进展，一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25ug/55um的高密度封装基板小批量产，标志着中国已经建成一个具有国际先进水平的系统级封装研发平台。