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2013年软件与云计算产业法律问题研讨会成功召开
来源期刊
软件产业与工程
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软件产业与工程
主办单位:
上海科技教育出版社
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-7933
CN:
31-2042/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市钦州路100号1号楼7室
邮发代号:
4-489
创刊时间:
2008
语种:
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出版文献量(篇)
684
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