基于三维集成的红外焦平面阵列技术

• 作者: 张敏 朱韫晖 王冠男 金玉丰 鲁文高
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外焦平面阵列 3维集成 硅通孔 模数转换器 非均匀性校正
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 动态综述
• 页码范围: 73-77,111
• 页数: 6页
• 分类号: TN215
• 字数: 3828字
• 语种: 中文

摘要

随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈.基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能.本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敏		6	8	1.0	2.0