镀钯铜线的制作工艺及性能研究

• 作者: 丁雨田 孔亚南 孙钢 曹军 胡勇
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 直接镀钯技术 直接镀钯铜线 制作工艺 性能
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 材料开发
• 页码范围: 142-145
• 页数: 4页
• 分类号: TG244|TG174
• 语种: 中文

摘要

用扫描电镜观察了直接镀钯铜线和电镀钯铜线的表面形貌,并对直接镀钯铜线的性能进行了研究.结果表明,直接镀钯技术优于电镀钯技术.直接镀钯铜线具有高的伸长率和破断力、好的表面质量、致密的镀层、高的电信号传输性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁雨田		172	1117	15.0	22.0
2	胡勇		96	621	12.0	17.0
3	曹军		18	182	9.0	13.0
4	孔亚南		2	0	0.0	0.0
5	孙钢		2	0	0.0	0.0