联茂40亿攻高阶CCL

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CCL 高阶 智能型手机 平板计算机 产品需求 市场需求 4G系统 基板
• 年，卷（期）: ftbzx_2013,（1）
• 页码范围: 47-47
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

台湾第2大铜箔基板厂联茂电子看好智能型手机、平板计算机及云端概念产品需求，2013年初决定斥资40亿元布局台湾高阶铜箔基板产能，未来还将瞄准软性铜箔基板商机。因应主流市场需求，联茂指出，近年发展重点放在HDI相关无卤CCL，还有高阶服务器、LTE（LongTermEvolution）4G系统带来的高耐热（hightg）及低诱电率（Lowloss）高频等CCL，并返台布局，预期今年投产，加上营运资金估计投资约40亿元。