热释电红外探测器PZT晶片粘接质量控制

• 作者: 信思树 冯江敏 李玉英 王羽 苏玉辉 黄江平
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热释电红外探测器 粘接胶 晶片粘接 质量控制
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 764-767
• 页数: 4页
• 分类号: TN215
• 字数: 2488字
• 语种: 中文

摘要

热释电红外探测器芯片研制中，晶片粘接是芯片研制中的关键工艺之一。本文详细论述了粘接胶的选择依据及晶片粘接质量控制。确定了适合器件研制的粘接胶和粘胶工艺流程。对粘接中出现的问题及解决办法进行了讨论。研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器PZT晶片。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	信思树		7	16	2.0	4.0
2	黄江平		12	58	5.0	7.0
3	王羽		5	8	2.0	2.0
4	苏玉辉		8	30	3.0	5.0
5	冯江敏		3	7	1.0	2.0
6	李玉英		5	24	3.0	4.0