铜箔电镀液中化学需氧量(COD)的测定

• 作者: 刘圣林 刘海丹
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 铜箔 电镀液 有机添加剂 化学需氧量 消解滴定法
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 提取冶金与化学工程
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文

摘要

铜箔电镀液中有机添加剂含量的监测目前有两种方法:CVS法和COD值检测法.利用国标法检测COD值污染环境,操作繁琐,安全性差.利用哈希微回流法能较好的克服以上缺点.通过对消解后的电镀液,分别采用分光光度法和滴定法进行实验,确立了一种简便、高效、经济、环保的在高基体介质中测定COD含量的方法.