深冷处理对Cu-Ni-Si合金性能的影响

• 作者: 万珍珍 刘克明 杨艳玲 胡强 邹晋 陈志宝 魏仕勇
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 深冷处理 Cu-Ni-Si合金 显微硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG156.91
• 语种: 中文

摘要

本文对Cu-3.2Ni-0.75Si和Cu-3.2Ni-0.75Si-0.02B-0.05Ce合金深冷处理前后的硬度和导电性能进行了研究.结果表明,Cu-3.2Ni-0.75Si合金深冷处理后的显微硬度提高了14％,达到212HV;导电率增加了3.1％ IACS,约为46.6％ IACS.而Cu-3.2Ni-0.75Si-0.02B-0.05Ce合金深冷处理后的显微硬度和导电率提高幅度不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志宝	江西省科学院应用物理研究所	29	109	6.0	9.0
2	魏仕勇	江西省科学院应用物理研究所	35	114	6.0	9.0
3	刘克明	江西省科学院应用物理研究所	29	143	7.0	9.0
4	杨艳玲	江西省科学院应用物理研究所	12	53	5.0	6.0
5	万珍珍	江西省科学院应用物理研究所	20	42	3.0	5.0
6	邹晋	江西省科学院应用物理研究所	26	81	5.0	7.0
7	胡强	江西省科学院应用物理研究所	18	49	5.0	6.0