混合动力/电动汽车用IGBT功率模块的最新封装技术

• 作者: 刘国友 吴义伯 徐凝华 窦泽春
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 交通运输
• 关键词: IGBT模块 封装技术 混合动力/电动汽车 双面散热 银烧结
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 综述·评论
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN605|U469.72
• 语种: 中文

摘要

随着对功率密度和可靠性要求的不断提高,以及其苛刻的应用条件,混合动力/电动汽车使用的IGBT功率模块需要采用新的封装技术.文章介绍了互连、芯片贴装、散热、模块结构等方面的最新技术,总结了功率模块未来的发展趋势,为国内同行了解并跟踪国际最新技术提供了参考材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国友		8	0	0.0	0.0
2	吴义伯		5	0	0.0	0.0
3	徐凝华		1	0	0.0	0.0
4	窦泽春		2	0	0.0	0.0