石墨烯热还原程度对其电化学性能的影响

• 作者: 任小孟 何特 王源升
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨烯 电化学 恒流充放电 循环伏安法
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 5-9,13
• 页数: 6页
• 分类号: TM53
• 字数: 3873字
• 语种: 中文

摘要

在不同温度下对石墨烯进行了热还原,并对还原后样品的表面官能团、表面形貌、电化学性能进行了研究.结果表明:还原过程中含氧官能团的脱除顺序为C-O-C＞C-OH＞ COOH,高温还原会使石墨烯表面产生缺陷和褶皱,并使石墨烯片层面积减小.800℃还原的石墨烯具有86 F/g的较高比电容、2.4 Ω·cm2的较低电荷转移电阻和高达1000次的稳定充放电性能,是最佳热还原样品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王源升	海军工程大学化学材料系	157	1347	18.0	27.0
2	任小孟	海军工程大学化学材料系	11	84	3.0	9.0
3	何特	南昌航空大学材料科学与工程学院	10	93	3.0	9.0