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摘要:
Cache设计中存在大量的全局互联连线,而三维集成电路技术可以有效地解决深亚微米芯片设计中互联延迟问题.目前已经提出了多种三维Cache结构.在已有的工作基础上,提出了一种新的三维Cache结构——Subcacheline,以及相关功耗延迟模拟工具——3D SCacti.3D SCacti通过遍历分割的子阵列设计空间,根据成本函数进行Cache设计优化.将已有的三维Cache模拟器同3D SCacti优化结果进行对比,实验结果表明,该模拟器可以有效地扩展三维Cache的设计空间.最后,分析了不同工艺条件下模拟器的优化结果.
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文献信息
篇名 一种支持Subcacheline结构的三维Cache模拟器的设计
来源期刊 计算机工程与科学 学科 工学
关键词 三维集成电路 Cache 模拟器 结构设计
年,卷(期) 2013,(10) 所属期刊栏目 高性能计算
研究方向 页码范围 154-158
页数 5页 分类号 TN403
字数 2743字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-130X.2013.10.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐遇星 国防科学技术大学计算机学院 10 34 4.0 5.0
2 窦强 国防科学技术大学计算机学院 21 84 5.0 8.0
3 王玉 国防科学技术大学计算机学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
三维集成电路
Cache
模拟器
结构设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与科学
月刊
1007-130X
43-1258/TP
大16开
湖南省长沙市开福区德雅路109号国防科技大学计算机学院
42-153
1973
chi
出版文献量(篇)
8622
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11
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59030
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