红外热像仪硬件通讯电路的设计与实现

• 作者: 刘欢 张挺 朱敏 杨桦 杨金宝 罗院红
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 硬件通讯 热像仪 串行 FIFO
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 62-66
• 分类号: TN219|TN79+1|TN29
• 字数: 1660字
• 语种: 中文

摘要

设计并实现了基于红外热像仪图像处理板FPGA模块的硬件通讯电路,该电路采用串行通讯和FIFO读写方式.通讯电路一方面接收上位机的控制数据并实时应答反馈,一方面将通过FIFO与图像处理板的DSP模块实时进行控制信息交互,从而形成各模块间的双向通讯链路.该设计避免了传统图像处理板采用专用串行通讯芯片,如TL16CP754等,将该芯片功能通过FPGA实现,节省了面积与成本,提高了系统集成度和稳定性,利于系统的小型化、低成本发展.仿真与实验结果均表明,该设计合理,系统工作稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨金宝		4	7	2.0	2.0
2	杨桦		2	3	1.0	1.0
3	朱敏		2	3	1.0	1.0
4	张挺		2	3	1.0	1.0
5	刘欢		3	5	2.0	2.0
6	罗院红		2	4	2.0	2.0