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摘要:
2012年11月30日,由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办的第三届中国电子铜箔技术-市场研讨会在广东梅州客都大酒店隆重召开。出席会议的有中国电子材料行业协会覆铜板材料分会以及各铜箔生产企业、原材料和设备供应商、从事铜箔技术及设备研究的科研院所等60多家单位的130余名代表。来自韩国、日本、台湾等国家和地区的铜箔生产企业和海外在中国国内的铜箔及设备的代理商应邀参加了本次会议。
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文献信息
篇名 第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会在广东梅州成功举办
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 电子材料 铜箔 中国 技术 梅州 广东 市场 设备供应商
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-59
页数 1页 分类号 TN04
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
电子材料
铜箔
中国
技术
梅州
广东
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设备供应商
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
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