氮气回焊炉内氧浓度气氛对焊接的影响

• 作者: 吴金昌 王会芬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 氧浓度水平 焊点外观 气泡率 拉伸强度 界面化合物
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 22-24
• 分类号: TN605
• 字数: 2331字
• 语种: 中文

摘要

目前厂内氮气炉的焊接气氛均是通过自带的氧浓度仪表进行控制.随着专业在线测试回流焊炉内氧浓度设备的产生及应用,发现炉内实际情况与回流焊炉仪表的显示值相差悬殊.研究分别选择氧气体积分数3×10-3、7×10-3、10×10-3、15×10-3、45×10-3、80×10-3以及空气进行回流焊接,对比焊点的外观、气泡率、焊点强度以及界面IMC,最后发现不同氧气体积分数气氛对焊接品质无明显的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴金昌		9	24	3.0	4.0
2	王会芬		5	18	3.0	4.0