2012年HDPug亚洲会议在东莞召开

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 东莞 亚洲 工程技术研究中心 电路基材 松山湖 INC
• 年，卷（期）: ftbzx_2013,（1）
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TG659

摘要

2012年HDPug（HighDensityPackagingUserGroup）亚洲会议于12月5日至12月6日在东莞松山湖凯悦酒店隆重召开。本次会议由HDPUserGroupInternational，Inc．主办，广东生益及国家电子电路基材工程技术研究中心联合承办。