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摘要:
介绍了一种集成式硅MEMS振动陀螺仪.首先阐述了MEMS振动陀螺仪的工作原理;在此基础上,介绍了陀螺敏感结构形式:采用双端固定音叉结构,差分检测,实现对外界角速率的敏感,给出了结构设计和有限元(FEM)仿真结果;加工工艺采用圆片级真空封装SOI工艺,介绍了工艺流程;检测电路采用数字化ASIC电路,给出了电路原理框图;采用LCC30陶瓷外壳实现了陀螺的集成封装.最后介绍了陀螺的研制结果和典型参数,陀螺量程达到±500°/s,零偏稳定性和重复性达到5°/h,标度因数非线性为1.5×10-4,重复性为5×10-5,重量仅为1.85 g,功耗为0.125 W,可满足大部分工程应用要求.
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文献信息
篇名 一种集成式硅MEMS振动陀螺仪
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 微电子机械系统(MEMS) 陀螺仪 SOI工艺 圆片级真空封装 集成封装 专用集成电路(ASIC)
年,卷(期) 2013,(8) 所属期刊栏目 MEMS与传感器
研究方向 页码范围 501-505
页数 分类号 TH703
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2013.08.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李博 中国电子科技集团公司第十三研究所 22 45 4.0 5.0
2 徐永青 中国电子科技集团公司第十三研究所 11 118 5.0 10.0
3 杨拥军 中国电子科技集团公司第十三研究所 44 220 7.0 13.0
4 何洪涛 中国电子科技集团公司第十三研究所 9 53 4.0 7.0
5 胥超 中国电子科技集团公司第十三研究所 6 30 4.0 5.0
6 徐淑静 中国电子科技集团公司第十三研究所 11 56 5.0 6.0
7 罗蓉 中国电子科技集团公司第十三研究所 8 16 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统(MEMS)
陀螺仪
SOI工艺
圆片级真空封装
集成封装
专用集成电路(ASIC)
研究起点
研究来源
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微纳电子技术
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