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金属磁记忆传感器封装技术
金属磁记忆传感器封装技术
作者:
孙秉才
张仁庆
张广伟
张来斌
樊建春
赵坤鹏
齐立娟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金属磁记忆
传感器
封装
压力试验
摘要:
通过分析压力传感器和FBG传感器的结构,针对金属磁记忆传感器自身特点,结合井下作业要求,提出了金属磁记忆传感器的封装设计原则;根据该原则,设计出了一种金属磁记忆传感器的封装结构,并对其进行了有限元模拟分析;对封装后的金属磁记忆传感器实物进行了室内压力试验研究,确定了该设计的可靠性.
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文献信息
篇名
金属磁记忆传感器封装技术
来源期刊
无损检测
学科
工学
关键词
金属磁记忆
传感器
封装
压力试验
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
试验研究
研究方向
页码范围
56-60
页数
5页
分类号
TG115.28
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
张来斌
175
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18.0
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2
樊建春
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13.0
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孙秉才
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张广伟
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张仁庆
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节点文献
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传感器
封装
压力试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无损检测
主办单位:
中国机械工程学会
上海材料研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-6656
CN:
31-1335/TG
开本:
大16开
出版地:
上海市邯郸路99号
邮发代号:
4-237
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
4436
总下载数(次)
11
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英文译名:
官方网址:
http://kjzc.jhgl.org/
项目类型:
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学科类型:
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