电镀工艺对铜锡合金镀层渗氢的影响

• 作者: 于德润 李福永 程相榜
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锡合金 脉冲电镀 直流电镀 渗氢量 稳态渗氢电流密度 脉冲频率 占空比
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 36-38
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响.结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35％时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5 μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于德润		9	38	4.0	6.0
2	程相榜		10	9	2.0	2.0
3	李福永		20	58	4.0	7.0