微米级煅烧羟基磷灰石/壳聚糖复合膜的制备及性能

• 作者: 侍才洪 关静 刘璐 张西正 李昊 李瑞欣 武继民 郝庆新 郭勇
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 羟基磷灰石 煅烧 壳聚糖 复合膜 MC3T3-E1成骨前体细胞
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 103-111
• 页数: 9页
• 分类号: TB332
• 字数: 4376字
• 语种: 中文

摘要

将猪松质骨脱脂脱蛋白、煅烧后再进行球磨制备羟基磷灰石(HA),与壳聚糖(CS)共混制备成HA/CS复合膜.通过正交设计考察了球磨条件对HA粒径的影响,在复合膜上接种MC3T3 E1前体成骨细胞,采用SEM及四甲基偶氮唑盐(MTT)方法检测细胞在膜表面的形态及增殖,评价了材料的细胞相容性.结果表明,所制备HA为粒径较均一的微米级球形粒子,中值粒径D50为1.21～1.67μm.共混膜内HA在基质中分布均匀,二者结合紧密,复合膜具有较好的力学性能,MC3T3 - E1细胞能在复合膜上很好地黏附生长.细胞增殖结果表明,复合膜制备条件煅烧温度为1000℃,球配比4∶4∶2,球磨速率为230 r·min-1,球磨时间为2.5h,HA∶CS=5∶5(质量比)时最利于细胞增殖.