计算晶体硅电池最大串联数量的一种方法

• 作者: 冯仕猛 四建方
• 来源期刊: 能源工程
• 学科: 工学
• 关键词: 晶体硅组件 热斑 低效片 反向偏压 热学模型
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 新能源及工艺
• 页码范围: 49-51,73
• 页数: 4页
• 分类号: TK514
• 字数: 2007字
• 语种: 中文

摘要

建立了低效电池片处于反向偏压下的热学模型,分析了消耗的能量和温度之间的关系,提出了一种在不同环境条件下计算电池片最大串联数量的方法.在设定的环境下,通过计算低效片的温度,并与组件的工作温度-40 ～ 85℃比较,得出串联电池片最大数量为9片的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯仕猛	上海交通大学理学院	39	143	7.0	9.0
2	四建方	上海交通大学理学院	2	3	1.0	1.0