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来源期刊
软件产业与工程
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2013,(4)
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产业要闻
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3
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相关学者/机构
期刊影响力
软件产业与工程
主办单位:
上海科技教育出版社
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-7933
CN:
31-2042/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市钦州路100号1号楼7室
邮发代号:
4-489
创刊时间:
2008
语种:
chi
出版文献量(篇)
684
总下载数(次)
4
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