TPCA软板促进会举办高阶主管餐叙

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 硬板 主管 高阶 活动主题 制造商 供货商 产业
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 59-59
• 页数: 1页
• 分类号: F270

摘要

为了促进产业间交流，并提供软板产业尾牙舞台，TPCA特于2012年12月岁末举办TPCA软板促进会-高阶主管餐叙，共计超过60位来自软板、软硬板制造商；软板设备与原物料供货商等高阶主管共襄盛举。本次活动主题为“当软板遇上触控面板，携手突破再创巅峰契机”。