一种真空度可调的圆片级封装技术

• 作者: 罗蓉
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封 深反应离子刻蚀(DRIE) 金硅共晶键合
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 534-537
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2013.08.011

摘要

提出了一种MEMS器件的圆片级封装技术.通过金硅键合和DRIE通孔制备等关键工艺技术,可以实现真空度从102 Pa到2个大气压可调的圆片级封装.作为工艺验证,成功实现了圆片级真空封装MEMS陀螺仪的样品制备.对封装后的陀螺仪样品进行了剪切力和品质因数Q值测试,剪切力测试结果证明封装样品键合强度达到5 kg以上,圆片级真空封装后陀螺的品质因数Q值约为75 000,对该陀螺的品质因数进行了历时1年的跟踪测试,在此期间品质因数Q的最大变化量小于7‰,品质因数测试结果表明封装具有较好的真空特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗蓉	中国电子科技集团公司第十三研究所	8	16	3.0	3.0