SPC技术在硅外延工艺中的应用

• 作者: 边娜
• 来源期刊: 质量探索
• 关键词: SPC技术 实时监控 外延 控制图
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 80-82
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了SPC技术在半导体硅外延工艺生产中的应用.统计过程控制(SPC:Statistical Process Control)技术是以数理统计为基础,对生产过程的关键工艺参数进行定量分析,得出工艺过程是否处于受控状态的结论.在硅外延工艺中通过SPC技术监控和调整工艺参数,预防了设备条件和环境条件波动造成的质量损失,同时很大程度上提升了产品的一致性和稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	边娜	中国电子科技集团公司第四十六研究所	5	0	0.0	0.0