基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究

• 作者: 吴金财 张兆华 王锋
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂包封 微波多芯片组件 垂直过渡 三维低噪声放大器
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 天馈伺系统
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1760字
• 语种: 中文

摘要

深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兆华		3	15	2.0	3.0
2	吴金财		3	36	2.0	3.0
3	王锋		5	23	2.0	4.0