封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究

• 作者: 周莉 杨菲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 表征 线膨胀系数
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4555字
• 语种: 中文

摘要

文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填充料的类型或用量,并通过添加纳米二氧化硅改性剂,从而获得各配方环氧树脂模塑料扫描电子显微镜表征的微观结构、线膨胀系数等性能.进而对封装用塑料进行配方优化,获得较优配方,使环氧塑封料达到线膨胀系数小、应力低的目的,使之合乎大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周莉	深圳大学化学与化工学院	50	340	11.0	16.0
2	杨菲	深圳大学化学与化工学院	3	16	3.0	3.0