VARI成型泡沫夹芯壁板结构界面性能

• 作者: 张家莹 段跃新 肇研 陈吉平
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 夹芯结构 界面强度 胶膜 泡沫芯打孔
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 73-82
• 页数: 10页
• 分类号: TB332
• 字数: 4460字
• 语种: 中文

摘要

针对真空辅助成型工艺(VARI)制备的泡沫夹芯壁板面-芯界面粘接强度较低的问题,提出铺放本体树脂胶膜和对芯材进行打孔两种解决方案.通过无损检测、三点弯曲力学性能测试、计算机模拟树脂充模流动以及微观界面结构观察,探究两种方案的可行性及改善效果,分析了胶膜的有无和厚度、打孔工艺参数对界面性能的影响.结果表明,在不加入胶膜时界面强度最高,胶膜厚度在0.5mm时,无损检测显示的界面缺陷最少,胶膜厚度达到2 mm后界面质量下降；合理设计芯材的打孔行、间距可以促进树脂充模流动,形成质量好的连续界面,同时还能提高结构刚度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段跃新	北京航空航天大学材料科学与工程学院	56	809	17.0	26.0
2	肇研	北京航空航天大学材料科学与工程学院	75	808	14.0	26.0
3	陈吉平		18	71	6.0	7.0
4	张家莹	北京航空航天大学材料科学与工程学院	2	13	2.0	2.0