改性壳聚糖硅杂化膜吸附铜离子性能研究

• 作者: 何雪梅 滕虎
• 来源期刊: 印染助剂
• 学科: 工学
• 关键词: 羧甲基壳聚糖 杂化膜 吸附 铜离子
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TQ127.2|TQ424.3
• 字数: 3672字
• 语种: 中文

摘要

用氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)分别与壳聚糖及羧甲基壳聚糖交联制备了纯壳聚糖硅杂化膜和羧甲基壳聚糖硅杂化膜.用红外光谱对2种杂化膜进行表征,并研究了2种杂化膜的溶胀性能及不同因素如铜离子浓度、膜质量、温度、pH和时间对杂化膜吸附重金属铜离子的影响.结果表明:2种杂化膜内皆有新键产生,引入了Si—C及Si—O—Si.与纯壳聚糖硅杂化膜相比,羧甲基壳聚糖硅杂化膜的溶胀性能降低.在室温下,溶液pH为6,Cu2+浓度为0.05 mol/L,分别吸附45 min和90 min,纯壳聚糖硅杂化膜和羧甲基壳聚糖硅杂化膜对铜离子都有较好的吸附.其中,羧甲基壳聚糖硅杂化膜上的铜离子吸附量要高于纯壳聚糖硅杂化膜.吸附动力学研究表明,2种杂化膜对Cu2+的吸附适合用二级动力学模型描述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何雪梅	盐城工学院纺织服装学院	42	131	6.0	9.0
2	滕虎	盐城工学院纺织服装学院	3	6	1.0	2.0