大功率白光LED封装结构和封装基板

• 作者: 傅仁利 方军 花刚 赵维维 钱凤娇 钱斐 顾席光
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率白光LED 热问题 封装结构 封装材料 封装基板
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 140-147
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2013.02.014

摘要

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题.介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料.重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比.最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	赵维维	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	68	3.0	3.0
3	顾席光	南京航空航天大学材料科学与技术学院	4	68	3.0	4.0
4	方军	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	155	8.0	12.0
5	花刚		2	49	1.0	2.0
6	钱凤娇	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	77	3.0	5.0
7	钱斐	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	58	3.0	3.0