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电工材料 期刊
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Bi掺杂AgSnO2(12)电接触材料的制备及性能研究
Bi掺杂AgSnO2(12)电接触材料的制备及性能研究
作者:
乔秀清
吴新合
杨辉
樊先平
申乾宏
穆成法
陈乐生
原文服务方:
电工材料
Bi掺杂
AgSnO2(12)
电接触材料
粉末冶金法
电性能
摘要:
将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。
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耐电压强度
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篇名
Bi掺杂AgSnO2(12)电接触材料的制备及性能研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
Bi掺杂
AgSnO2(12)
电接触材料
粉末冶金法
电性能
年,卷(期)
2013,(3)
所属期刊栏目
研究?分析
研究方向
页码范围
1-5
页数
5页
分类号
TM205+.1|TM501+.3|TG146.3+2
字数
语种
中文
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电接触材料
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电性能
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研究来源
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期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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