基于ANSYS的板级电路热分析及布局优化设计

• 作者: 马静
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 板级电路 热分析 布局优化 有限元
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 802-805
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2013.06.011

摘要

为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件的布局优化分析得到了合适的布局方案,对比分析了考虑散热措施时的温度场分布;根据分析结果对板级电路热设计时元器件在PCB上的布局提出了合理化建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马静	淮南联合大学机电系	4	13	2.0	3.0