醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

• 作者: 刘宝权 古列东 吕金梅 秦俊虎
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗助焊剂 醇胺 焊锡丝 焊接 腐蚀
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.02.015

摘要

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响.结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性.使用任意一种醇胺,质量分数在1.0％～1.5％时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求.两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0％～1.5％时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79％,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦俊虎		13	55	5.0	7.0
2	吕金梅		15	34	3.0	5.0
3	刘宝权		12	25	3.0	5.0
4	古列东		3	10	1.0	3.0