压接式IGBT模块的热学特性研究

• 作者: 刘国友 吴义伯 徐凝华 忻兰苑 窦泽春 黄蓉
• 来源期刊: 机车电传动
• 学科: 工学
• 关键词: 压接式IGBT模块 热学特性 计算 试验 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专题
• 页码范围: 6-9,29
• 页数: 5页
• 分类号: TN303|TN34
• 字数: 3350字
• 语种: 中文

摘要

使用3种方法研究了压接式IGBT模块的热学特性,建立模块热学模型并通过数值计算和有限元仿真的方法分析其稳态热阻特性,搭建实物测试台,通过温度参数定标等方式间接测量模块热阻特性,最后对采用3种方法的结果进行了分析比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄蓉		1	21	1.0	1.0