Cu-Ni-Si-Mg合金的时效特性

• 作者: 上官浩龙 王占军 陈小丽
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 时效 热处理 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 50-53
• 分类号: TG156.1
• 语种: 中文

摘要

通过电导率、硬度、XRD、动力学4个方面研究Cu-2.4Ni-0.57Si-0.1Mg合金4种工艺下最佳的电导率与硬度配合.结果表明,试验合金经过热轧后在450℃时效4h的硬度和电导率的配合最佳,综合性能达到最高点；通过时效处理从过饱和固溶体中析出Ni2Si相,使合金导电性上升,同时硬度也可大幅度提高.随着温度和时间的增加,发生了过时效现象,析出相长大,失去共格特征,Ni2Si又逐渐溶解到基体中,缺陷也逐渐减少,导致硬度显著下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈小丽	合肥工业大学材料科学与工程学院	10	54	5.0	7.0
2	王占军		10	43	4.0	6.0
3	上官浩龙		1	10	1.0	1.0