我国电镀锡板生产工艺技术现状及发展趋势

• 作者: 吴小兵 赵鹏飞 金旭芳 马亚丽
• 来源期刊: 轧钢
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡板 技术 现状 发展趋势
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 41-42,52
• 页数: 3页
• 分类号: TG335.22
• 字数: 2814字
• 语种: 中文

摘要

介绍了我国电镀锡板生产工艺技术特点,以及向高速化、无铬钝化、采用变频电阻软熔技术等方向发展的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金旭芳		9	34	3.0	5.0
2	吴小兵		5	25	3.0	5.0
3	赵鹏飞		3	22	2.0	3.0
4	马亚丽		3	27	2.0	3.0