轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势

• 作者: 刘国友 覃荣震 黄建伟
• 来源期刊: 机车电传动
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 互连技术 焊接 键合 压接 轨道交通
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专题
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN303
• 字数: 3871字
• 语种: 中文

摘要

从焊接、键合及压接三方面介绍了模块封装的各种互连技术,分析了各种互连方式的发展现状及其特点,总结了轨道交通用IGBT模块封装中的互连技术的发展方向.