G-POSS/CE杂化材料的制备及性能研究

• 作者: 刘蓬 焦剑 蔡宇
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 八环氧基POSS 氰酸酯 杂化材料 性能
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ327
• 字数: 2084字
• 语种: 中文

摘要

采用共混法制备八环氧基POSS (G-POSS)/氰酸酯树脂(CE)有机-无机杂化材料.研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能等的影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析.结果表明,G-POSS的引入使氰酸酯树脂基体的介电性能显著改善,同时反应活性、韧性等都有所提高.且当G-POSS的质量分数为2.5％时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦剑	西北工业大学理学院应用化学系	72	558	13.0	21.0
2	蔡宇	西北工业大学理学院应用化学系	14	26	3.0	4.0
3	刘蓬	西北工业大学理学院应用化学系	15	52	3.0	6.0