DOE在SMT新产品导入中的效应及案例分析

• 作者: 杨根林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 实验设计(DoE) 新产品导入(NPI) 实验因子(Experiment Factor) 稳健性参数设计(Robust Parameter Design) 可控因子(Controllable Factor) 不可控因子(Uncontrollable Factor) 信号因子(Signal Factor) M㈣tab统计方法(Minitab STATISTICAL Method) 焊点可靠性(SOIder Joint Reliability)
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 37-48
• 页数: 12页
• 分类号: TN405

摘要

引言 电子产品的SMT新品导入及生产过程中，必然会遇到产品的结构设计、各种新型制程工艺、特殊或非标元器件、相关的辅材导入等验证要求，以及生产制程参数优化、产品缺陷分析与改善等问题。为了搞好相关验证并解决以上问题，从而获得恰当的制程工艺参数及产品品质，