真空冷喷涂铜颗粒加速特性数值研究

• 作者: 刘传绍 郑建新 金耀辉
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空冷喷涂 加速特性 颗粒撞击速度 气固两相流 数值模拟
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与探索
• 页码范围: 5-8
• 分类号: TG174.442|TQ02
• 语种: 中文

摘要

基于Fluent气固两相流数值模拟,研究真空冷喷涂铜颗粒的加速特性,分析了环境压力、喷涂距离、入口总温和颗粒粒径等参数对真空环境下颗粒撞击速度的影响.结果表明:环境压力是决定颗粒撞击速度的关键因素,随环境压力的变化,小直径颗粒(dp≤1μm)撞击速度的变化曲线呈抛物线状态,但大直径颗粒无显著变化；采用合适的喷涂距离,才能获得最大的颗粒撞击速度；增加入口总温可提高小直径颗粒的撞击速度,但对大直径颗粒无明显加速效果；真空冷喷涂颗粒的尺寸可从微米级减小至亚微米级,但过小的颗粒仍难达到足够高的撞击速度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘传绍		57	597	13.0	21.0
2	郑建新		29	172	7.0	12.0
3	金耀辉		1	6	1.0	1.0