钼酸盐改性硅烷膜的制备及耐蚀性

• 作者: 熊金平 申佳佳
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 钼酸盐改性硅烷膜 Q235钢 钼酸钠 正交试验 工艺优化 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 30-32
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文

摘要

为了提高碳钢表面硅烷膜的性能、获得较佳的硅烷化工艺,以Q235钢为基材,硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、钼酸钠等为原料,在Q235钢表面制备钼酸盐改性硅烷膜,并用正交试验及电化学测试对主工艺参数进行优化.结果表明:钼酸盐硅烷化最佳工艺为30 g/L钼酸钠,50 mL/L KH550,V(乙醇)∶V(水)为55∶45,pH值11,KH550水解时间48 h;Q235钢经最佳工艺处理后,其表面形成了一层白色的钼酸盐改性硅烷膜,使Q235钢的自腐蚀电位正移了0.530 V,自腐蚀电流密度下降了95.2％,耐蚀性增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊金平	北京化工大学材料电化学过程与技术北京市重点实验室	111	1183	21.0	27.0
2	申佳佳	北京化工大学碳纤维及功能高分子教育部重点实验室	1	3	1.0	1.0