HDI板爆板缺陷分析方法浅谈

• 作者: 吴军球 荣国光
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: HDI 爆板 分析方法
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 41-44
• 分类号: TN407
• 字数: 2129字
• 语种: 中文

摘要

爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决.作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直金相切片分析法,平磨分析法,剥离分析法和Tg/T260测试分析法.通过对每种分析方法的详细介绍,总结出了其各自的优缺点和适用的场合.同时,通过对这些方法的介绍,为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴军球	上海交通大学微电子学院	1	0	0.0	0.0
2	荣国光	上海交通大学微电子学院	2	0	0.0	0.0